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       导热石墨片的成功研发给产品的热量管理设计提供了又一种综合高性能解决方案选择。其在散热导热领域带来新的技术方案让电子工业热量管理的创新新技术提供了另一个台阶，更好解决了电子设备的热设计难题。下面洪润和晖石墨小编介绍导热石墨片相比与传统的硅胶类导热材料其具有以下特点：

       1、导热石墨片平面内具有k=150~1700的超高导热特性，易施工、柔软、可压缩。

       2、可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆，亦可以被修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶。

       3、温度适用范围从极低温到3000℃(惰性环境下)，无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化。

       4、适用于大多数化学品介质，石墨材料是导热矽脂及相变材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求订制。

       洪润和晖石墨提醒大家，导热石墨片与导热硅胶片不管是导热方式、工艺特性、应用范围都各有不同。