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       导热石墨片在电子产品中的使用非常广泛，具有良好的散热、导热作用。很多时候导热石墨片的使用过程中需要承受一定的外力作用，所以需要导热石墨片有一定的抗压能力，这时就要对导热石墨片抗压强度进行研究，确保使用时能够达到最好的效果。下面洪润和晖石墨小编就为大家讲解导热石墨片抗压强度的研究：

       对导热石墨片进行力学研究，建立导热石墨片弹塑性模型，在不同的湿度环境下，吸湿变形和压缩变形线性迭加，得出应力应变与时间的数学表达式，并确定其特性参量。实验研究导热石墨片边缘抗压强度。

       环境温湿度对导热石墨片弹性及伸缩性的影响及导热石墨片的尺寸稳定性与其流变特性的关系。导热石墨片是一种多相复杂且非均质的高分子材料，受力作用时其形变、应力和作用时间的关系是很复杂的，力学特性不仅呈现固体的弹性变形特性，而且呈现流体的粘性流动特性，表现出明显的流变特性。通过实测导热石墨片压缩变形特性，得出压缩变形时应力应变与时间的关系曲线，并利用实验数据和数学分析软件确定导热石墨片压缩变形特性参量以及能够如实反映导热石墨片压缩变形规律的数学方程。

       理论分析由于导热石墨片结构的特殊性，受到力的作用时呈现出其固有特性——粘弹性。把导热石墨片看成是由弹性元件、粘性元件和塑性元件按一定的连接方式构成的五要素模型，通过一系列的变换和逆变换得出应力应变解析表达式和应变时实验研究了导热石墨片压缩变形特性，获得了压缩变形曲线，并得到导热石墨片压缩变形规律的数学模型。利用实验数据及数学分析软件确定了导热石墨片压缩变形数学模型的特性参量。